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LPKF MicroLine 2000 Ci激光分切机租赁与维修

作者:来源:日期:2019-2-22 9:42:07人气:182
设备描述:
紧凑,高效和可集成到生产线中 。基于MicroLine1000系列成熟的制作经验,MicroLine2000 Ci延续了同样创新的设备外观以及机罩下的加工装置。

LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比,激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。
● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。
● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。

可集成到生产线中
由于配有 SMEMA 接口,LPKF MicroLine 2000系列 可以很容易地与各种上下料系统相连。无需任何人工干预即可切割任意轮廓,保证生产加工的顺利进行。

高效生产力
MicroLine 2000 Ci成熟的可视系统不仅能识别整块电路板的外形,还可以识别每个元器件的外形。即使元器件位置有变形,加工效果仍能达到要求。

已整合的可视系统以及自动上料的方式降低了非生产时间是MicroLine 2000Ci进一步优势。以这种方式,系统可选择集成一个高功率的激光器,激光加工时间可再一次缩短,且加工材料厚度可相应增加。

集成化的MES解决方案
The MicroLine 2000 Ci可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。


设备应用:


视频介绍:


技术参数:
LPKF MicroLine 2000 Ci 
激光安全等级1
最大加工区域(X x Y x Z)300 mm x 250 mm x 11 mm
(11.8” x 9.8” x 0.4”)
最大识别区域X x Y)300 mm x 250 mm
(11.8” x 9.8”)
最大材料面积(X x Y)300 mm x 250 mm
(11.8” x 9.8”)
接收数据格式Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度Depends on application
精度± 25 μm (1 mil)
激光束光斑直径20 μm (0.8 mil)
激光波长355 nm
机器尺寸
(W x H x D)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)
机器重量~ 450 kg (~ 990 pounds)
工作环境 
电源230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却Air-cooled (internal water-air cooling)
压缩空气0.6 MPa (87 PSI)
环境温度22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度< 60 % (non-condensing)
必要附件Exhaust unit, external conveyor, production fixture


* Power consumption in configuration MicroLine 2820 Ci

MicroLine 2000 Ci体系可配置成不同版本:
MicroLine 2120 Ci (10W激光器) 和 MicroLine 2820 Ci (15 W激光器).

技术参数更改恕不通知


分切机租赁与维修:
昆山寅盛自动化科技目前拥有10多台LPKF镭射分切机,可对外提供租赁与维修服务,同时也承接来料加工服务

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