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LPKF MicroLine 2000激光分切机租赁与维修

作者:来源:日期:2019-2-22 9:40:49人气:228
LPKF MicroLine 2000系统可以加工外形复杂的PCB板,用于柔性线路板、硬板以及已封装的电路板。

LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比,激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。

● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。

● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。

● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。

● 已整合最新的摄像头靶标识别系统,大大的提高了效率。


LPKF MicroLine 2000 P优化了工作流程,产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具,而是凭借紫外激光加工减少了调试时间,降低了成本,只需更换产品切割数据,即可完成产品的转换。

●  实现任意复杂外形的切割加工
●  无需刀具架和其他切割工具
●  拼板更密
●  可钻微孔、盲孔以及软硬结合板揭盖

集成化的MES解决方案

The MicroLine 2000 P可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

设备应用:



视频说明:


技术参数:

LPKF MicroLine 2000 P 
激光安全等级1
最大加工区域 (X x Y x Z)350 mm x 350 mm x 11 mm

(13.8” x 13.8” x 0.4”)
最大识别区域 (X x Y)300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”)
最大材料面积 (X x Y)350 mm x 350 mm (13.7” x 13.7”)
接收数据格式Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度Depends on application
精度± 25 μm (1 Mil)
激光束光斑直径20 μm (0.8 Mil)
激光波长355 nm
机器尺寸 (W x H x D)875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)*
机器重量~ 450 kg (990 lbs)
工作环境 
电源230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却Air-cooled (internal water-air cooling)
环境温度22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度< 60 % (non-condensing)
必要附件Exhaust unit


* 设备高度包含信号灯在内 = 2020 mm (79.5”)

MicroLine 2000 P体系可配置成不同版本:
MicroLine 2110 P (10W激光器),MicroLine 2115P (15 W激光器),MicroLine 2118P (18 W激光器),以及MicroLine 2127P (27 W激光器),.

技术参数更改恕不通知


分切机租赁与维修:
昆山寅盛自动化科技目前拥有10多台LPKF镭射分切机,可对外提供租赁与维修服务,同时也承接来料加工服务

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