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电路板聚合物加工

作者:来源:日期:2019-2-22 10:01:08人气:130
激光高精度地加工挠性电路板和高聚物膜
LPKF UV 激光设备可以轻松地在厚度不超过 1mm 的材料上进行 切割、钻孔、覆盖膜上 开孔 。


优点:
1、侧壁整齐,无毛刺
2、外型精度高,适用任意尺寸的外型切割
3、热影响小,没有分层
4、切割不同材料、不同厚度的材料一次性完成
5、非接触式加工,材料无形变
6、不需要专用的工装卡具或保护层
7、自动定位系统,精度高、位置准
下一个: LPKF电路板分板工艺设备常见的几款型号

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